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LM10502TLE/NOPB
TI(德州仪器)
DSBGA-25(2.5x2.5)
专业电源管理(PMIC)
应用：固态驱动器（SSD），电流 - 供电：60µA，电压 - 供电：3V ~ 5.5V，工作温度：-30°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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LM10502TLE/NOPB
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TI(德州仪器)
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DSBGA-25(2.5x2.5)
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1000+:￥4.25 500+:￥4.41 250+:￥4.76 30+:￥5.57 10+:￥6.27 1+:￥7.56 |
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立即发货
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立创商城
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LM10502TLE/NOPB
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TI(德州仪器)
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DSBGA-25(2.46x2.46)
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1000+:￥14.28 500+:￥16.71 200+:￥18.81 1+:￥22.68 |
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19+/20+
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在芯间
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德州仪器(TI)
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DSBGA-25(2.5x2.5)
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1000+:￥30.1867 500+:￥34.7147 250+:￥37.7334 30+:￥42.2614 10+:￥51.3174 1+:￥60.3734 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 应用 | 固态驱动器（SSD） |
| 电流 - 供电 | 60µA |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 25-WFBGA，DSBGA |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:South Portland, US |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Malaysia |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Melaka, MY |