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LPC55S69JBD100K
NXP(恩智浦)
SOT-1570-3
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：150MHz，连接能力：Flexcomm，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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LPC55S69JBD100K
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NXP(恩智浦)
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SOT-1570-3
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100+:￥26.9757 30+:￥30.64 10+:￥34.01 1+:￥39.55 |
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立即发货
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立创商城
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LPC55S69JBD100K
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NXP(恩智浦)
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HLQFP-100(14x14)
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200+:￥41.85 1+:￥48.38 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M33 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 150MHz |
| 连接能力 | Flexcomm，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 64 |
| 程序存储容量 | 640KB（640K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| RAM 大小 | 320K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 10x16b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 100-LQFP 裸露焊盘 |