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MSP430FR5738IRGER
TI(德州仪器)
HVQFN-24-EP(4x4)
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：24MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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交期
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渠道
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MSP430FR5738IRGER
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TI(德州仪器)
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HVQFN-24-EP(4x4)
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30+:￥12.01 10+:￥13.52 1+:￥15.93 |
98 |
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立即发货
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立创商城
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MSP430FR5738IRGER
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TI(德州仪器)
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VQFN-24
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1000+:￥7.7 500+:￥7.84 200+:￥8.26 1+:￥8.75 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | MSP430 CPUXV2 |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 24MHz |
| 连接能力 | I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 17 |
| 程序存储容量 | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型 | FRAM |
| RAM 大小 | 1K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Dallas, US |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Kuala Lumpur, MY;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4 |