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SN55HVD75DRBREP
TI(德州仪器)
SON-8-EP(3x3)
RS-485/RS-422芯片
类型：收发器，协议：RS422，RS485，驱动器/接收器数：1/1，双工：半，接收器滞后：80 mV
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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SN55HVD75DRBREP
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TI(德州仪器)
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SON-8-EP(3x3)
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30+:￥114.23 10+:￥125.15 1+:￥131.45 |
32 |
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立即发货
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立创商城
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SN55HVD75DRBREP
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TI(德州仪器)
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SON-8
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1000+:￥114.23 500+:￥114.23 200+:￥125.15 1+:￥131.45 |
45 |
19+/20+
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在芯间
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SN55HVD75DRBREP
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德州仪器(TI)
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SON-8-EP(3x3)
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1000+:￥179.28 500+:￥215.136 200+:￥268.92 1+:￥322.704 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | 收发器 |
| 协议 | RS422，RS485 |
| 驱动器/接收器数 | 1/1 |
| 双工 | 半 |
| 接收器滞后 | 80 mV |
| 数据速率 | 20Mbps |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-VDFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States;Japan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Richardson, US;Miho, JP |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Philippines |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Angeles City, PH |