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TLE9461ESV33XUMA1
Infineon(英飞凌)
24-TSSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
CAN收发器
类型：系统基础芯片（SBC），应用：CAN，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：24-TSSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘，等级：汽车级
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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TLE9461ESV33XUMA1
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英飞凌(INFINEON)
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TSSOP-24-EP-150mil
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1000+:￥7.0667 500+:￥8.1267 100+:￥8.8334 30+:￥9.8934 10+:￥12.0134 1+:￥14.1334 |
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油柑网
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TLE9461ESV33XUMA1
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Infineon(英飞凌)
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TSSOP-24-EP-150mil
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2000+:￥9.7632 1000+:￥9.944 500+:￥10.1248 100+:￥10.6672 1+:￥11.3 |
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立即发货
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立创商城
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TLE9461ESV33XUMA1
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Infineon(英飞凌)
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PG-TSDSO-24-1
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1000+:￥10.78 500+:￥10.984 200+:￥11.39 1+:￥11.695 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势