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TMS5704357BZWTQQ1
TI(德州仪器)
NFBGA-337
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM® Cortex®-R5F，内核规格：32 位双核，速度：300MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I²C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART，外设：DMA，POR，PWM，WDT
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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交期
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渠道
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TMS5704357BZWTQQ1
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TI(德州仪器)
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NFBGA-337
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30+:￥185.25 1+:￥195.44 |
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立即发货
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立创商城
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TMS5704357BZWTQQ1
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TI(德州仪器)
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NFBGA-337(16x16)
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1000+:￥205.2 500+:￥209.0 200+:￥212.8 1+:￥224.2 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-R5F |
| 内核规格 | 32 位双核 |
| 速度 | 300MHz |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I²C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 145 |
| 程序存储容量 | 4MB（4M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 128K x 8 |
| RAM 大小 | 512K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 41x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 337-LFBGA |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | External:Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | External:1 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Philippines |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Baguio City, PH |