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TX7332ZBX
TI(德州仪器)
260-LFBGA
无线收发芯片
应用：超声波成像，数据接口：SPI，工作温度：0°C ~ 70°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：260-LFBGA
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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TX7332ZBX
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TI(德州仪器)
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NFBGA-260
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30+:￥885.45 1+:￥930.42 |
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立即发货
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立创商城
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TX7332ZBX
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德州仪器(TI)
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NFBGA-260
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30+:￥1113.5467 1+:￥2004.3841 |
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油柑网
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TX7332ZBX
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TI(德州仪器)
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NFBGA-260(17x11)
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1000+:￥1633.62 500+:￥1633.62 200+:￥1633.62 1+:￥1716.58 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 应用 | 超声波成像 |
| 数据接口 | SPI |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 260-LFBGA |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | External:Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | External:1 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Philippines |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Baguio City, PH |