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IWR6843ARQGALP
TI(德州仪器)
180-VFBGA，FCBGA 裸焊盘
无线收发芯片
类型：TxRx + MCU，频率：60GHz ~ 64GHz，数据速率（最大值）：900Mbps，功率 - 输出：15dBm，GPIO：48
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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IWR6843ARQGALP
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TI(德州仪器)
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BGA-180
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30+:￥230.45 1+:￥243.49 |
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立即发货
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立创商城
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IWR6843ARQGALP
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TI(德州仪器)
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BGA-180
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1000+:￥239.47 500+:￥239.47 200+:￥239.47 1+:￥253.01 |
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19+/20+
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在芯间
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IWR6843ARQGALP
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德州仪器(TI)
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BGA-180
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30+:￥365.2267 1+:￥657.4081 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | TxRx + MCU |
| 频率 | 60GHz ~ 64GHz |
| 数据速率（最大值） | 900Mbps |
| 功率 - 输出 | 15dBm |
| GPIO | 48 |
| 电压 - 供电 | 1.71V ~ 1.89V，3.13V ~ 3.45V |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 180-VFBGA，FCBGA 裸焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States External:Singapore;Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Lehi, US External:2 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Philippines External:South Korea |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Baguio City, PH External:1 |