CC2340R52E0RGER
TI(德州仪器)
24-VFQFN 裸露焊盘
¥5.74
593
单片机(MCU/MPU/SOC)
类型:TxRx + MCU,协议:蓝牙 v5.3,无线 M-Bus,Zigbee®,调制:DSSS,GFSK,QPSK,频率:2.36GHz ~ 2.51GHz,数据速率(最大值):3Mbps
厂家型号
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封装
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渠道
CC2340R52E0RGER
TI(德州仪器)
VQFN-24(4x4)

500+:¥5.74

100+:¥6.17

30+:¥7.15

10+:¥8.1

1+:¥9.61

593

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CC2340R52E0RGER
TI(德州仪器)
VQFN(RGE)|24

3000+:¥4.5

1+:¥4.68

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
协议 蓝牙 v5.3,无线 M-Bus,Zigbee®
调制 DSSS,GFSK,QPSK
频率 2.36GHz ~ 2.51GHz
数据速率(最大值) 3Mbps
功率 - 输出 8dBm
灵敏度 -102dBm
存储容量 512kB 闪存,12kB ROM,36kB SRAM
串行接口 GPIO, I2C, PWM, SPI, UART
GPIO 12
电压 - 供电 1.71V ~ 3.8V
电流 - 接收 5.3mA ~ 9mA
电流 - 传输 4mA ~ 19mA
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States External:Singapore
晶圆地(城市)(CSO) TI:Lehi, US External:1
封装地(国家/地区)(ACO) TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand
封装地(城市)(ASO) TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4