AM3352BZCZD60
TI(德州仪器)
NFBGA-324
¥29.01
7,537
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:ARM® Cortex®-A8,内核数/总线宽度:1 核,32 位,速度:600MHz,协处理器/DSP:多媒体;NEON™ SIMD,RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
厂家型号
厂牌
封装
价格(含税)
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批次
交期
渠道
AM3352BZCZD60
德州仪器(TI)
NFBGA-324

1000+:¥31.9059

100+:¥38.2871

10+:¥44.6683

1+:¥58.6271

7465

-
AM3352BZCZD60
TI(德州仪器)
NFBGA-324

30+:¥29.01

10+:¥31.01

1+:¥34.14

72

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立即发货
AM3352BZCZD60
TI(德州仪器)
BGA324

500+:¥99.18

100+:¥100.56

20+:¥106.7

1+:¥115.14

0

18+

价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 ARM® Cortex®-A8
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 600MHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器 LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
图形加速
显示与接口控制器 LCD,触摸屏
以太网 10/100/1000Mbps(2)
USB USB 2.0 + PHY(2)
电压 - I/O 1.8V,3.3V
工作温度 -40°C ~ 90°C(TJ)
安全特性 密码技术,随机数发生器
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 324-LFBGA
附加接口 CAN,I²C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States External:Singapore;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) TI:Lehi, US External:2
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines External:Taiwan
封装地(城市)(ASO) TI:Baguio City, PH External:1