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TMS5703137DZWTQQ1
TI(德州仪器)
NFBGA-337
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM® Cortex®-R4F，内核规格：16/32-位，速度：180MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I²C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART，外设：DMA，POR，PWM，WDT
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封装
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TMS5703137DZWTQQ1
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3060+:￥168.1666 1000+:￥170.5396 500+:￥172.9126 100+:￥174.9692 10+:￥177.184 |
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现货
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硬之城
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540+:￥169.86 1+:￥173.59 |
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圣禾堂
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30+:￥170.86 1+:￥180.35 |
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540+:￥176.6544 1+:￥180.5336 |
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540+:￥176.6544 10+:￥180.5336 1+:￥198.5984 |
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-R4F |
| 内核规格 | 16/32-位 |
| 速度 | 180MHz |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I²C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 120 |
| 程序存储容量 | 3MB（3M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 64K x 8 |
| RAM 大小 | 256K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 24x12b |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 337-LFBGA |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | External:Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | External:1 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Philippines |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Baguio City, PH |