BM70BLES1FC2-0B03AA
MICROCHIP(美国微芯)
模块
¥94.4896
10
蓝牙模块
协议:蓝牙 v5.0,频率:2.4GHz,功率 - 输出:0dBm,灵敏度:-90dBm,串行接口:I2C,SPI,UART
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封装
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BM70BLES1FC2-0B03AA
MICROCHIP(美国微芯)
-

10+:¥94.4896

1+:¥96.2432

5

-
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BM70BLES1FC2-0B03AA
MICROCHIP(美国微芯)
Module

1000+:¥94.49

500+:¥94.49

200+:¥147.64

1+:¥96.243

5

19+/20+
BM70BLES1FC2-0B03AA
美国微芯(MICROCHIP)
-

10+:¥134.7333

1+:¥242.5199

0

-

价格趋势
规格参数
属性 属性值
协议 蓝牙 v5.0
频率 2.4GHz
功率 - 输出 0dBm
灵敏度 -90dBm
串行接口 I2C,SPI,UART
天线类型 集成式,芯片
存储容量 256kB 闪存,32kB ROM,24kB SRAM
电压 - 供电 1.9V ~ 3.6V
电流 - 接收 13mA
电流 - 传输 13mA
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 模块
固件版本 1.06