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ASP-184330-01
SAMTEC
BGA-560
板对板与背板连接器
连接器类型：高密度阵列，公形，间距：0.050"（1.27mm），排数：14，安装类型：表面贴装型，特性：板导轨
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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ASP-184330-01
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SAMTEC
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BGA-560
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30+:￥246.0 20+:￥251.0 10+:￥260.0 1+:￥275.0 |
250 |
22+
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在芯间
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ASP-184330-01
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SAMTEC
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BGA-560
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30+:￥258.29 1+:￥271.18 |
36 |
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