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XCZU4EV-1SFVC784I
XILINX(赛灵思)
FCBGA-784
单片机(MCU/MPU/SOC)
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2，RAM 大小：256KB，外设：DMA，WDT，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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XCZU4EV-1SFVC784I
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赛灵思(XILINX)
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FCBGA-784
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100+:￥1210.7143 50+:￥1452.8572 10+:￥1695.0 1+:￥2224.6875 |
150 |
-
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油柑网
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XCZU4EV-1SFVC784I
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XILINX(赛灵思)
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FCBGA-784(23x23)
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200+:￥3208.96 1+:￥3344.56 |
0 |
19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 架构 | MCU，FPGA |
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 |
| RAM 大小 | 256KB |
| 外设 | DMA，WDT |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度 | 500MHz，600MHz，1.2GHz |
| 主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 784-BFBGA，FCBGA |
| I/O 数 | 252 |