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TPD2S701QDSKRQ1
TI(德州仪器)
10-WFDFN 裸露焊盘
USB转换芯片
技术：混合技术，电路数：1，等级：汽车级，资质：AEC-Q100，安装类型：表面贴装型
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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TPD2S701QDSKRQ1
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TI(德州仪器)
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SON-10
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3000+:￥2.64261 1000+:￥2.6799 500+:￥2.71719 100+:￥2.74951 10+:￥2.78432 |
10414 |
21+
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现货
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硬之城
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TPD2S701QDSKRQ1
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德州仪器(TI)
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SON-10-EP(2.5x2.5)
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1000+:￥2.6588 100+:￥3.1906 10+:￥3.7223 1+:￥4.8855 |
65037 |
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油柑网
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TPD2S701QDSKRQ1
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TI(德州仪器)
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SON-10-EP(2.5x2.5)
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1000+:￥3.3418 500+:￥3.4006 100+:￥3.528 30+:￥3.9 10+:￥4.16 1+:￥4.65 |
800 |
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立即发货
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立创商城
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TPD2S701QDSKRQ1
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TI(德州仪器)
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SON-10
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500+:￥7.65 100+:￥8.61 20+:￥9.48 1+:￥10.56 |
12000 |
22+/23+
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在芯间
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TPD2S701QDSKRQ1
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TI(德州仪器)
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SON10_2.5X2.5MM
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10+:￥27.346 1+:￥28.589 |
10 |
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立即发货
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华秋商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 技术 | 混合技术 |
| 电路数 | 1 |
| 等级 | 汽车级 |
| 资质 | AEC-Q100 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Richardson, US |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Philippines |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Angeles City, PH |