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STM32WB55RGV7
ST(意法半导体)
68-VFQFN 裸露焊盘
无线收发芯片
类型：TxRx + MCU，协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee®，调制：GFSK，频率：2.405GHz ~ 2.48GHz，数据速率（最大值）：2Mbps
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厂家型号
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封装
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价格(含税)
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库存
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渠道
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STM32WB55RGV7
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ST(意法半导体)
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QFN-68-EP(8x8)
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30+:￥53.44 10+:￥59.28 1+:￥68.87 |
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立即发货
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立创商城
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STM32WB55RGV7
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ST(意法半导体)
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VFQFPN-68(8x8)
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1000+:￥39.204 500+:￥39.204 200+:￥39.204 1+:￥39.204 |
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19+/20+
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在芯间
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STM32WB55RGV7
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意法半导体(ST)
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QFN-68-EP(8x8)
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100+:￥87.4667 30+:￥104.96 10+:￥131.2001 1+:￥157.4401 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | TxRx + MCU |
| 协议 | 蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee® |
| 调制 | GFSK |
| 频率 | 2.405GHz ~ 2.48GHz |
| 数据速率（最大值） | 2Mbps |
| 功率 - 输出 | 6dBm |
| 灵敏度 | -100dBm |
| 存储容量 | 1MB 闪存，256kB SRAM |
| GPIO | 49 |
| 电压 - 供电 | 1.71V ~ 3.6V |
| 电流 - 接收 | 4.5mA ~ 7.9mA |
| 电流 - 传输 | 5.2mA ~ 12.7mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 68-VFQFN 裸露焊盘 |