STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
TFBGA-265
¥39.5
21,353
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:ARM® Cortex®-M7,内核规格:32 位单核,速度:480MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
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STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
240+25-TFBGA(14x14)

714+:¥39.5

1+:¥40.52

6328

23+
立即发货
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
240+25-TFBGA(14x14)

714+:¥41.08

1+:¥42.1408

6317

23+
1-2工作日发货
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
TFBGA-265

100+:¥41.22

30+:¥45.62

10+:¥50.86

1+:¥62.25

1331

-
立即发货
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
265-TFBGA

714+:¥41.2775

100+:¥42.3434

2+:¥47.4326

6328

-
3天-15天
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
TFBGA265_14X14MM

80+:¥42.0

30+:¥45.5

10+:¥50.0

1+:¥60.0

125

-
立即发货
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
TFBGA240

100+:¥47.1

50+:¥50.9

10+:¥55.7

1+:¥66.4

714

22+/21+
STM32H743XIH6
意法半导体(ST)
TFBGA-265

100+:¥1291.4285

50+:¥1549.7142

10+:¥1807.9999

1+:¥2372.9999

180

-
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
240+25-TFBGA(14x14)

30+:¥45.44565

10+:¥48.1994

1+:¥53.971

30

2327
现货
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
240+25-TFBGA(14x14)

714+:¥41.08

100+:¥42.1408

1+:¥47.2056

6508

--
1-3工作日
STM32H743XIH6
ST(意法半导体)
TFBGA-240

714+:¥43.45

100+:¥44.572

1+:¥49.929

6563

23+
2-4工作日
STM32H743XIH6
STMicroelectronics
TFBGA-240

500000+:¥44.275

250000+:¥44.66

50000+:¥45.43

10000+:¥46.97

15000

23+
3-5工作日
STM32H743XIH6
STMicroelectronics
TFBGA-240

3570+:¥47.4318

714+:¥47.8442

100+:¥48.6691

10+:¥50.7314

3520

-
3-5工作日
STM32H743XIH6
STMicroelectronics
TFBGA-240

50000+:¥58.5984

10000+:¥60.2112

1000+:¥61.824

10+:¥66.1248

1428

-
5-7工作日
STM32H743XIH6
STMicroelectronics
TFBGA-240

714+:¥60.45

2312

-
3-10工作日
STM32H743XIH6
STMicroelectronics
TFBGA-240

2142+:¥100.352

714+:¥102.144

2856

-
5-7工作日

价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 ARM® Cortex®-M7
内核规格 32 位单核
速度 480MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数 168
程序存储容量 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存
RAM 大小 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.62V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 36x16b; D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 265-TFBGA