STM32F103REY6TR
ST(意法半导体)
WLCSP-64(4.5x4.5)
¥37.7
1,151
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:ARM® Cortex®-M3,内核规格:32 位单核,速度:72MHz,连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB,外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
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STM32F103REY6TR
ST(意法半导体)
WLCSP-64(4.47×4.4)

100+:¥37.7

30+:¥38.2

10+:¥41.6

1+:¥46.2

1036

21+
STM32F103REY6TR
ST(意法半导体)
WLCSP-64(4.5x4.5)

100+:¥45.66

30+:¥50.32

10+:¥55.88

1+:¥65.0

115

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立即发货
STM32F103REY6TR
STMicroelectronics
BGA

1+:¥69.8525

44665

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10-15工作日
STM32F103REY6TR
意法半导体(ST)
WLCSP-64

1000+:¥48.4286

100+:¥58.1143

10+:¥67.8

1+:¥88.9876

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 72MHz
连接能力 CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外设 DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
I/O 数 51
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
RAM 大小 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x12b;D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-UFBGA,WLCSP