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SGTL5000XNLA3R2
NXP(恩智浦)
QFN-20-EP(3x3)
音频接口芯片
类型：立体声音频，数据接口：I²C，串行，SPI™，ADC/DAC 数：1 / 1，三角积分：无，信噪比，ADC/DAC (db)（典型值）：90 / 100
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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SGTL5000XNLA3R2
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NXP(恩智浦)
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QFN-20-EP(3x3)
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5000+:￥16.17 2500+:￥16.6698 500+:￥17.7576 150+:￥20.54 50+:￥22.93 5+:￥27.4 |
900 |
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立即发货
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立创商城
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SGTL5000XNLA3R2
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NXP(恩智浦)
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QFN-20-EP(3x3)
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1000+:￥19.47 500+:￥21.89 200+:￥24.28 1+:￥28.75 |
525 |
19+/20+
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在芯间
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SGTL5000XNLA3R2
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恩智浦(NXP)
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QFN-20-EP(3x3)
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1000+:￥18.56 500+:￥21.344 100+:￥23.2 30+:￥25.984 10+:￥31.552 1+:￥37.12 |
0 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | 立体声音频 |
| 数据接口 | I²C，串行，SPI™ |
| ADC/DAC 数 | 1 / 1 |
| 三角积分 | 无 |
| 信噪比，ADC/DAC (db)（典型值） | 90 / 100 |
| 电压 - 供电，模拟 | 1.62V ~ 3.6V |
| 电压 - 供电，数字 | 1.1V ~ 2V，1.62V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-UFQFN 裸露焊盘 |