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R7FA6M5BF2CBG#AC0
RENESAS(瑞萨)
LFBGA-176
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：200MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB，外设：Capacitive Touch， Crypto - AES， DMA， LVD， POR， PWM， RSA， SHA， Temp Sensor， WDT
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厂家型号
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封装
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价格(含税)
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交期
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渠道
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R7FA6M5BF2CBG#AC0
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RENESAS(瑞萨)/IDT
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LFBGA-176
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100+:￥49.6403 30+:￥50.786 10+:￥52.0992 1+:￥52.863 |
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立创商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M33 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 200MHz |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外设 | Capacitive Touch， Crypto - AES， DMA， LVD， POR， PWM， RSA， SHA， Temp Sensor， WDT |
| I/O 数 | 132 |
| 程序存储容量 | 1MB（1M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 8K x 8 |
| RAM 大小 | 512K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 29x12b SAR; D/A 2x12b |
| 振荡器类型 | 外部，内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 176-LFBGA |