MSP430FR2522IRHLR
TI(德州仪器)
VQFN-20-EP(3.5x4.5)
¥8.28
0
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:MSP430 CPU16,内核规格:16 位,速度:16MHz,连接能力:I²C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,PWM,WDT
厂家型号
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价格(含税)
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渠道
MSP430FR2522IRHLR
Texas Instruments
QFN

900+:¥4.5562

600+:¥4.7189

300+:¥4.8816

5260

-
3-5工作日
MSP430FR2522IRHLR
Texas Instruments
QFN

3000+:¥8.3552

2000+:¥8.579

1000+:¥8.8028

54000

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10-12工作日
MSP430FR2522IRHLR
TI(德州仪器)
VQFN-20-EP(3.5x4.5)

1000+:¥8.28

500+:¥8.54

100+:¥9.14

30+:¥10.48

10+:¥11.79

1+:¥13.88

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立即发货
MSP430FR2522IRHLR
TI(德州仪器)
VQFN-20(3.5x4.5)

1000+:¥14.061

500+:¥14.583

200+:¥14.973

1+:¥16.926

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19+/20+

价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 MSP430 CPU16
内核规格 16 位
速度 16MHz
连接能力 I²C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,PWM,WDT
I/O 数 15
程序存储容量 7.5KB(7.5K x 8)
程序存储器类型 FRAM
RAM 大小 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States
晶圆地(城市)(CSO) TI:Dallas, US
封装地(国家/地区)(ACO) TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand
封装地(城市)(ASO) TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4