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MSP430FR2310IRGYR
TI(德州仪器)
VQFN-16-EP(3.5x4)
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：MSP430 CPU16，内核规格：16 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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交期
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渠道
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MSP430FR2310IRGYR
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TI(德州仪器)
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VQFN-16-EP(3.5x4)
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1000+:￥5.8 500+:￥6.0 100+:￥6.51 30+:￥7.6 10+:￥8.8 1+:￥10.51 |
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立即发货
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立创商城
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MSP430FR2310IRGYR
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TI(德州仪器)
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VQFN-16(4x3.5)
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1000+:￥22.92 500+:￥25.1 200+:￥27.52 1+:￥30.92 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | MSP430 CPU16 |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 16MHz |
| 连接能力 | I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 12 |
| 程序存储容量 | 2KB（2K x 8） |
| 程序存储器类型 | FRAM |
| RAM 大小 | 1K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Dallas, US |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4 |