MSP430FR2111IRLLR
TI(德州仪器)
HVQFN-24-EP(3x3)
¥4.2904
1,408
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:MSP430 CPU16,内核规格:16 位,速度:16MHz,连接能力:IrDA,SCI,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
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渠道
MSP430FR2111IRLLR
TI(德州仪器)
HVQFN-24-EP(3x3)

500+:¥4.76

100+:¥4.98

20+:¥5.37

1+:¥5.89

1325

24+/25+
MSP430FR2111IRLLR
TI(德州仪器)
HVQFN-24-EP(3x3)

1000+:¥4.2904

500+:¥4.3493

100+:¥4.495

30+:¥4.8112

10+:¥5.1553

1+:¥5.642

83

-
立即发货
MSP430FR2111IRLLR
Texas Instruments
QFN

3000+:¥2.8748

9000

-
3-5工作日
MSP430FR2111IRLLR
Texas Instruments
QFN

1000+:¥3.5831

500+:¥3.7056

10+:¥3.8281

2625

-
3-5工作日
MSP430FR2111IRLLR
Texas Instruments
QFN

500+:¥6.554

100+:¥6.728

10+:¥6.96

5900

21+
3-5工作日

价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 MSP430 CPU16
内核规格 16 位
速度 16MHz
连接能力 IrDA,SCI,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数 12
程序存储容量 3.75KB(3.75K x 8)
程序存储器类型 FRAM
RAM 大小 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States
晶圆地(城市)(CSO) TI:Dallas, US
封装地(国家/地区)(ACO) TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand
封装地(城市)(ASO) TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4