MSP430F5659IZCAR
TI(德州仪器)
NFBGA-113
¥34.5647
2,858
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:MSP430 CPUXV2,内核规格:16 位,速度:20MHz,连接能力:I²C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART,USB,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
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厂牌
封装
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渠道
MSP430F5659IZCAR
德州仪器(TI)
NFBGA-113

1000+:¥34.5647

100+:¥41.4776

10+:¥48.3906

1+:¥63.5126

2500

-
MSP430F5659IZCAR
TI(德州仪器)
NFBGA-113(7x7)

1000+:¥37.51

500+:¥41.6

200+:¥46.49

1+:¥54.5

170

19+/20+
MSP430F5659IZCAR
TI(德州仪器)
NFBGA-113

100+:¥40.23

30+:¥41.26

10+:¥42.48

1+:¥44.48

188

-
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价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 MSP430 CPUXV2
内核规格 16 位
速度 20MHz
连接能力 I²C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 74
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
RAM 大小 66K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x12b;D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 113-VFBGA
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) External:United States;China;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) External:3
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines
封装地(城市)(ASO) TI:Baguio City, PH