MSP430F5510IRGCR
TI(德州仪器)
QFN-64-EP(9x9)
¥21.6214
314
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:MSP430 CPUXV2,内核规格:16 位,速度:25MHz,连接能力:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
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厂牌
封装
价格(含税)
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渠道
MSP430F5510IRGCR
TI(德州仪器)
VQFN-64

4000+:¥21.62142

1000+:¥21.92652

500+:¥22.23162

100+:¥22.49604

10+:¥22.7808

100

2402
现货
MSP430F5510IRGCR
TI(德州仪器)
QFN-64_9x9x05P

100+:¥23.49

30+:¥26.54

10+:¥29.56

1+:¥34.65

137

19+/20+
MSP430F5510IRGCR
TI(德州仪器)
QFN-64-EP(9x9)

30+:¥22.45

10+:¥23.21

1+:¥24.48

71

-
立即发货
MSP430F5510IRGCR
德州仪器(TI)
QFN-64-EP(9x9)

1000+:¥66.5086

100+:¥79.8103

10+:¥93.112

1+:¥122.2096

6

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 MSP430 CPUXV2
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 47
程序存储容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 闪存
RAM 大小 6K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) External:United States;China;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) External:3
封装地(国家/地区)(ACO) TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand
封装地(城市)(ASO) TI:Chengdu, CN;Kuala Lumpur, MY;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4