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MSP430F5310IRGCR
TI(德州仪器)
VQFN-64(9x9)
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
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厂家型号
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封装
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价格(含税)
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交期
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渠道
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MSP430F5310IRGCR
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TI(德州仪器)
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QFN64
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500+:￥109.4 100+:￥111.8 20+:￥118.6 1+:￥127.6 |
1758 |
17+/18+
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在芯间
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MSP430F5310IRGCR
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TI(德州仪器)
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VQFN-64(9x9)
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1000+:￥12.65 500+:￥13.3 100+:￥14.73 30+:￥17.83 10+:￥20.9 1+:￥26.07 |
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立即发货
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立创商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | MSP430 CPUXV2 |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 25MHz |
| 连接能力 | I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 47 |
| 程序存储容量 | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| RAM 大小 | 6K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 12x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | External:United States;China;Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | External:3 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Kuala Lumpur, MY;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4 |