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LPC55S69JBD100E
NXP(恩智浦)
100-LQFP 裸露焊盘
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位双核，速度：150MHz，连接能力：Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB，外设：掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT
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厂家型号
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封装
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价格(含税)
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库存
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渠道
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LPC55S69JBD100E
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NXP(恩智浦)
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HLQFP-100(14x14)
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990+:￥23.3568 270+:￥26.81 100+:￥29.76 10+:￥34.6 |
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立创商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M33 |
| 内核规格 | 32 位双核 |
| 速度 | 150MHz |
| 连接能力 | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB |
| 外设 | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT |
| I/O 数 | 64 |
| 程序存储容量 | 640KB（640K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| RAM 大小 | 320K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 10x16b SAR |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 100-LQFP 裸露焊盘 |