LPC5514JBD64E
NXP(恩智浦)
HTQFP-64(10x10)
¥21.4731
73
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:ARM® Cortex®-M33,内核规格:32 位单核,速度:150MHz,连接能力:CANbus, Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,RNG,WDT
厂家型号
厂牌
封装
价格(含税)
库存
批次
交期
渠道
LPC5514JBD64E
NXP(恩智浦)
HTQFP-64(10x10)

1000+:¥21.4731

500+:¥22.0473

100+:¥23.3343

30+:¥26.38

10+:¥29.15

1+:¥33.83

73

-
立即发货
LPC5514JBD64E
恩智浦(NXP)
HTQFP-64(10x10)

30+:¥37.68

10+:¥45.216

1+:¥67.824

0

-
LPC5514JBD64E
NXP(恩智浦)
HTQFP-64(10x10)

1000+:¥48.63

500+:¥48.63

200+:¥53.66

1+:¥61.9

0

19+/20+

价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 ARM® Cortex®-M33
内核规格 32 位单核
速度 150MHz
连接能力 CANbus, Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,RNG,WDT
I/O 数 36
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
RAM 大小 80K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 10x16b SAR
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-TQFP 裸露焊盘