K4F6E3S4HM-MGCJ
SAMSUNG(三星)
200-TFBGA
¥44.7
1,160
DDRSDRAM
存储器类型:易失,存储器格式:DRAM,存储容量:16Gb,存储器组织:512M x 32,存储器接口:并联
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厂牌
封装
价格(含税)
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渠道
K4F6E3S4HM-MGCJ
SAMSUNG(三星半导体)
FBGA-200

500+:¥44.7

100+:¥45.2

20+:¥49.2

1+:¥54.9

1000

21+/23+
K4F6E3S4HM-MGCJ
SAMSUNG(三星半导体)
FBGA-200

30+:¥115.55

10+:¥161.54

1+:¥167.66

115

-
立即发货
K4F6E3S4HM-MGCJ
Samsung(三星)
FBGA200_10X15MM

30+:¥100.0835

10+:¥101.3749

1+:¥107.8319

45

-
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K4F6E3S4HM-MGCJ
SAMSUNG(三星)
FBGA-200

128+:¥39.0

1+:¥40.09

0

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K4F6E3S4HM-MGCJ
三星(Samsung)
FBGA-200

1000+:¥42.9

100+:¥51.48

10+:¥60.06

1+:¥75.075

0

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
存储容量 16Gb
存储器组织 512M x 32
存储器接口 并联
时钟频率 1866 MHz
电压 - 供电 1.1V
工作温度 -25°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 200-TFBGA