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DS25BR120TSD/NOPB
TI(德州仪器)
SON-8-EP(3x3)
LVDS芯片
类型：缓冲器，转接驱动器，应用：LVDS，输入：CML，LVDS，LVPECL，输出：LVDS，数据速率（最大值）：3.125Gbps
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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渠道
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DS25BR120TSD/NOPB
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TI(德州仪器)
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SON-8-EP(3x3)
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100+:￥20.91 30+:￥23.65 10+:￥27.76 1+:￥32.33 |
111 |
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立即发货
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立创商城
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DS25BR120TSD/NOPB
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TI(德州仪器)
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LLP-8
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1000+:￥19.37 500+:￥19.37 200+:￥21.09 1+:￥21.58 |
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19+/20+
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在芯间
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DS25BR120TSD/NOPB
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德州仪器(TI)
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SON-8-EP(3x3)
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30+:￥33.3233 10+:￥39.988 1+:￥59.9819 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | 缓冲器，转接驱动器 |
| 应用 | LVDS |
| 输入 | CML，LVDS，LVPECL |
| 输出 | LVDS |
| 数据速率（最大值） | 3.125Gbps |
| 通道数 | 1 |
| 延迟时间 | 350ps |
| 信号调节 | 输出预加重 |
| 电容 - 输入 | 1.7 pF |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 电流 - 供电 | 35mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:South Portland, US |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:3 |