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功能：频率系数，频率：23GHz ~ 33GHz，射频类型：DBS，VSAT，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-VFQFN 裸露焊盘
功能：VCO，频率：23.8GHz ~ 26.8GHz，射频类型：通用，辅助属性：三输出（除以 2，除以 16，标准），安装类型：表面贴装型
功能：频率系数，频率：13GHz ~ 24.6GHz，射频类型：DBS，VSAT，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-VFQFN 裸露焊盘
存储器类型：DDR4 SDRAM，存储容量：4GB，传输速率（Mb/s，MT/s，MHz）：3200，封装/外壳：260-SODIMM
尺寸：250*115*160mm，特点：低噪音,性能稳定,具有短路/过载/反级性等保护功能，使用场景：适用于电子维修,老化测试,电镀实验，工作电压：0~30V
存储器类型：microSDXC™，存储容量：256GB，速度：类 10，UHS 类 3，技术：QLC，工作温度：-25°C ~ 85°C
存储器类型：microSDXC™，存储容量：256GB，速度：类 10，UHS 类 3，技术：QLC，工作温度：-25°C ~ 85°C
衬套、扣眼类型：扣眼 - 边缘，开槽型，配套使用/相关产品：边缘，不规则孔，面板厚度：0.037" ~ 0.071"（0.94mm ~ 1.80mm），特性：胶合剂，材料：聚乙烯（PE）
类别：90°SMA混合耦合器，适用范围：测试和测量,商业、军事、无线通信，接口类型：母头，规格：长66.04mm×宽19.05mm×高11.18mm;重52.84g;工作温度:-40℃~85℃