咨询/建议
插损：0.5dB，频率：1.425 GHz ~ 1.9 GHz，规格：隔离（最小）17dB，18dB 回波损耗，4° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：0.5dB，频率：1.85 GHz ~ 2.2 GHz，规格：隔离（最小）17dB，19dB 回波损耗，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
功分/功合路数：一分二，频率：1.4GHz~2.35GHz，插入损耗：0.5dB，工作温度：-40℃~+85℃
插损：0.8dB，频率：5.5 GHz ~ 6.5 GHz，规格：隔离（最小）11dB，18dB 回波损耗，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：0.8dB，频率：1 GHz ~ 2.4 GHz，规格：隔离（最小）9dB，20dB 回波损耗，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽 x 0.042" 高（2.00mm x 1.25mm x 1.07mm），封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板
功分/功合路数：一分四，频率：750MHz~1.2GHz，插入损耗：1.4dB，工作温度：-40℃~+85℃
插损：0.6dB，频率：2.9 GHz ~ 6.2 GHz，规格：隔离（最小）15dB，1.2 VSWR（典型值），9° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽 x 0.039" 高（3.00mm x 3.00mm x 0.99mm），封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
插损：0.8dB，频率：3.4 GHz ~ 4.6 GHz，规格：隔离（最小）16dB，1.5 VSWR（典型值），9° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽 x 0.039" 高（3.00mm x 3.00mm x 0.99mm），封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
停产
插损：0.4dB，频率：810 MHz ~ 960 MHz，规格：隔离（最小）18dB，1.15 VSWR（典型值），3° 不平衡（最大），封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
停产
插损：0.8dB，频率：2.875 GHz ~ 4.2 GHz，规格：隔离（最小）10dB，1.4 VSWR（典型值），8° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.114" 长 x 0.059" 宽 x 0.064" 高（2.90mm x 1.51mm x 1.63mm），封装/外壳：SOT-23-6
插损：0.7dB，频率：1.875 GHz ~ 2.8 GHz，规格：隔离（最小）15dB，1.9 VSWR（典型值），5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽 x 0.039" 高（3.00mm x 3.00mm x 0.99mm），封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
插损：0.5dB，频率：5 MHz ~ 1 GHz，规格：隔离（最小）20dB，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.150" 长 x 0.150" 宽 x 0.150" 高（3.81mm x 3.81mm x 3.81mm），封装/外壳：6-SMD，无引线，5 引线
插损：1dB，频率：4.75 GHz ~ 6.2 GHz，规格：隔离（最小）16dB，1.5 VSWR（典型值），9° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽 x 0.039" 高（3.00mm x 3.00mm x 0.99mm），封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
插损：0.8dB，频率：1.6 GHz ~ 3.3 GHz，规格：隔离（最小）17dB，1.2 VSWR（典型值），4° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽 x 0.039" 高（3.00mm x 3.00mm x 0.99mm），封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
插损：0.5dB，频率：5 MHz ~ 1 GHz，规格：隔离（最小）17dB，6° 不平衡（最大），封装/外壳：6-SMD，扁平引线
插损：0.6dB，频率：1.35 GHz ~ 2.45 GHz，规格：隔离（最小） 20dB，1.2 VSWR（典型值），5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：0.6dB，频率：220 MHz ~ 470 MHz，规格：隔离（最小）18dB，1.2 VSWR（典型值），8° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
停产
插损：0.75dB，频率：2.7 GHz ~ 4 GHz，规格：隔离（最小）10dB，1.5 VSWR（最大），8° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.114" 长 x 0.059" 宽 x 0.064" 高（2.90mm x 1.51mm x 1.63mm），封装/外壳：SOT-23-6
停产
插损：0.5dB，频率：2.1 GHz ~ 2.5 GHz，规格：隔离（最小）17.5dB，1.1 VSWR，2° 不平衡（最大），封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
插损：0.8dB，频率：3.8 GHz ~ 5.9 GHz，规格：隔离（最小）11dB，20dB 回波损耗，7° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽 x 0.042" 高（2.00mm x 1.25mm x 1.07mm），封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板
频率：54 MHz ~ 865 MHz，封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘，CSP
插损：1.2dB，频率：200 MHz ~ 2 GHz，规格：隔离（最小）16dB，10° 不平衡（最大），封装/外壳：6-SMD（5引线），扁引线
插损：0.8dB，频率：1 GHz ~ 3 GHz，规格：隔离（最小）15dB，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.150" 长 x 0.160" 宽（3.81mm x 4.06mm），封装/外壳：6-SMD，扁平引线
插损：0.6dB，频率：800 MHz ~ 1.375 GHz，规格：隔离（最小）14dB，13° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：0.5dB，频率：1.7 GHz ~ 2.7 GHz，规格：隔离（最小） 20dB，1.2 VSWR（典型值），6° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：0.7dB，频率：1.8 GHz ~ 3.3 GHz，规格：隔离（最小）18dB，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽 x 0.042" 高（2.00mm x 1.25mm x 1.07mm），封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板
插损：1.1dB，频率：4 GHz ~ 8 GHz，规格：隔离（最小）16dB，2 VSWR（最大），9° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽 x 0.042" 高（2.00mm x 1.25mm x 1.07mm），封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板
插损：0.9dB，频率：90 MHz ~ 150 MHz，规格：隔离（最小）17dB，1.9 VSWR（最大），10.8° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽 x 0.059" 高（3.20mm x 2.50mm x 1.51mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：0.2dB，频率：55 MHz ~ 90 MHz，规格：隔离（最小）20dB，4° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.435" 长 x 0.310" 宽 x 0.215" 高（11.05mm x 7.87mm x 5.46mm），封装/外壳：8-SMD，鸥翼
插损：0.7dB，频率：100 MHz ~ 940 MHz，规格：隔离（最小）14dB，7° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.300" 长 x 0.250" 宽 x 0.195" 高（7.62mm x 6.35mm x 4.96mm），封装/外壳：10-SMD，扁平引线
插损：0.4dB，频率：1 MHz ~ 500 MHz，规格：隔离（最小）20dB，3° 不平衡（最大），封装/外壳：6-SMD，J 引线
插损：0.8dB，频率：20 MHz ~ 2 GHz，规格：隔离（最小）15dB，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.310" 长 x 0.220" 宽 x 0.112" 高（7.87mm x 5.58mm x 2.84mm），封装/外壳：6-SMD，扁平引线
插损：0.8dB，频率：10 MHz ~ 1 GHz，规格：隔离（最小）20dB，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.310" 长 x 0.220" 宽 x 0.162" 高（7.87mm x 5.58mm x 4.11mm），封装/外壳：6-SMD，扁平引线
插损：0.8dB，频率：1 MHz ~ 400 MHz，规格：隔离（最小）20dB，9° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.435" 长 x 0.310" 宽 x 0.215" 高（11.05mm x 7.87mm x 5.46mm），封装/外壳：8-SMD，鸥翼
插损：0.4dB，频率：200 MHz ~ 900 MHz，规格：隔离（最小）20dB，2° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.310" 长 x 0.220" 宽 x 0.162" 高（7.87mm x 5.58mm x 4.11mm），封装/外壳：6-SMD，扁平引线
插损：1.8dB，频率：700 MHz ~ 6 GHz，规格：隔离（最小）16.8dB，1.6 VSWR（典型值），6° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.197" 宽 x 0.039" 高（5.00mm x 5.00mm x 1.00mm），封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
插损：0.8dB，频率：0 Hz ~ 6.8 GHz，规格：隔离（最小）17dB，2.2 VSWR（最大），6° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.500" 长 x 0.380" 宽 x 0.150" 高（12.70mm x 9.65mm x 3.81mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：3.3dB，频率：0 Hz ~ 18 GHz，规格：隔离（最小）14dB，1.5 VSWR（典型值），14° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.197" 宽 x 0.039" 高（5.00mm x 5.00mm x 1.00mm），封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
插损：1.3dB，频率：5 MHz ~ 2.5 GHz，规格：隔离（最小）15dB，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.500" 长 x 0.380" 宽 x 0.250" 高（12.70mm x 9.65mm x 6.35mm），封装/外壳：8-SMD，无引线
插损：1.2dB，频率：700 MHz ~ 3 GHz，规格：隔离（最小）16dB，1.65 VSWR（最大），9° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：1.250" 长 x 1.000" 宽 x 0.200" 高（31.75mm x 25.40mm x 5.08mm），封装/外壳：22-SMD，无引线
插损：2.6dB，频率：300 MHz ~ 3 GHz，规格：隔离（最小）12dB，2.1 VSWR（典型值），20° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.500" 长 x 0.500" 宽 x 0.195" 高（12.70mm x 12.70mm x 4.95mm），封装/外壳：16-SMD，无引线
插损：4.2dB，频率：0 Hz ~ 18 GHz，规格：隔离（最小）11dB，1.8 VSWR（最大），19° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.197" 宽 x 0.039" 高（5.00mm x 5.00mm x 1.00mm），封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
插损：0.6dB，频率：1.7 GHz ~ 3.1 GHz，规格：隔离（最小）18dB，1.2 VSWR（典型值），7° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽 x 0.042" 高（2.00mm x 1.25mm x 1.07mm），封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板
插损：0.5dB，频率：2.5 GHz ~ 4.5 GHz，规格：隔离（最小）16dB，6° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽 x 0.042" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.07mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
插损：0.7dB，频率：1.71 GHz ~ 2.025 GHz，规格：隔离（最小）19dB，4° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽 x 0.039" 高（3.00mm x 3.00mm x 0.99mm），封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘