咨询/建议
射频类型：ISM，电路：SPDT，频率范围：0Hz ~ 2.5GHz，隔离：25dB，插损：0.6dB
插损：0.7dB，频率：1.8 GHz ~ 3.2 GHz，规格：隔离（最小）13dB，15dB 回波损耗，4° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽 x 0.042" 高（2.00mm x 1.25mm x 1.07mm），封装/外壳：0805（2012 公制），6 PC 板
频率：5MHz~2.85GHz，耦合系数：16.8dB，插入损耗：2.4dB，回波损耗：22dB
耦合器类型：标准，频率：5MHz ~ 1GHz，耦合系数：10.3 ± 0.5dB，应用：手机，功率 - 最大值：1W
衰减值：25dB，频率范围：0 Hz ~ 2.5 GHz，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：SC-74A，SOT-753
频率：8.75GHz 中心，阻抗：50 欧姆，带宽：5.5 GHz，滤波器类型：高通，安装类型：表面贴装型
频率：300MHz ~ 2.2GHz，P1dB：1.5dBm，增益：20.5dB，噪声系数：0.23dB，射频类型：GSM，LTE，W-CDMA
频率：50MHz ~ 3GHz，射频类型：广播电视，输入范围：-63dBm ~ -3dBm，精度：±1dB，电压 - 供电：2.7V ~ 5.25V
频率范围：20MHz ~ 4.5GHz，阻抗 - 非平衡/平衡：1：3，相位差：4°，插损（最大值）：3dB，回波损耗（最小值）：11.11dB
频率：0Hz ~ 6GHz，P1dB：20dBm，增益：8.1dB，噪声系数：8.3dB，射频类型：CATV，DBS，LTE，MMDS，无线局域网
耦合器类型：标准，频率：20MHz ~ 1GHz，耦合系数：20.4 ± 0.5dB，应用：手机，功率 - 最大值：1W
类型：RFID 阅读器/应答器，频率：13.56MHz，标准：FeliCa，ISO 14443，ISO 15693，ISO 18000-3，ISO 18092，ISO 21481，MIFARE，NFC，接口：SPI，UART，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V
频率：700MHz ~ 1.6GHz，P1dB：19.9dBm，增益：18.8dB，噪声系数：0.8dB，射频类型：GPS，GSM，雷达，LTE
频率：0Hz ~ 4GHz，P1dB：17.5dBm，增益：15dB，噪声系数：4.5dB，射频类型：WLAN
频率范围：1MHz ~ 400MHz，阻抗 - 非平衡/平衡：75 / 75 欧姆，相位差：5°，插损（最大值）：1.0dB，回波损耗（最小值）：16dB
插损：1.4dB，频率：5 MHz ~ 2.7 GHz，规格：隔离（最小）20dB，2.5 VSWR（最大），10° 不平衡（最大），封装/外壳：6-SMD，扁平引线
射频类型：手机，拓扑：吸收，电路：SP4T，频率范围：50MHz ~ 8GHz，隔离：35.7dB
频率：4.1GHz 中心，阻抗：50 欧姆，带宽：800 MHz，插损：2dB，滤波器类型：带通
射频类型：WiFi，WiMAX，拓扑：反射，电路：SPDT，频率范围：50MHz ~ 6GHz，隔离：36dB
衰减值：31dB，频率范围：100 MHz ~ 3 GHz，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
频率范围：2.4GHz~2.4835GHz，接口类型：I2C；PCM；PWM；UART；SPI，工作电压：1.2V~3.6V，应用领域：蓝牙
衰减值：31.75dB，频率范围：1 MHz ~ 6 GHz，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
类型：TxRx + MCU，协议：LoRa™，调制：BPSK，GFSK，GMSK，FSK，MSK，频率：150MHz ~ 960MHz，数据速率（最大值）：300kbps
频率：50Hz ~ 3.8GHz，射频类型：手机，GSM，CDMA，TDMA，TETRA，输入范围：-52dBm ~ 8dBm，精度：±0.5dB，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V
插损：0.5dB，频率：5 MHz ~ 1 GHz，规格：隔离（最小）20dB，5° 不平衡（最大），封装/外壳：6-SMD（5引线），扁引线
衰减值：31.5dB，频率范围：0 Hz ~ 4 GHz，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
最后售卖
类型：RFID 阅读器，频率：13.56MHz，标准：ISO 14443，MIFARE，接口：SPI，电压 - 供电：3.3V ~ 5V
类型：TxRx + MCU，协议：蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee®，调制：DSSS，O-QPSK，频率：2.4GHz ~ 2.48GHz，数据速率（最大值）：2Mbps
衰减值：31.5dB，频率范围：2.2 GHz ~ 8 GHz，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
衰减值：0dB ~ 31.75dB，频率范围：9 kHz ~ 6 GHz，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
频率：868MHz，精度：±1dB，电压 - 供电：3V ~ 5V，电流 - 供电：3.6 mA，安装类型：表面贴装型
插损：0.9dB，频率：1 MHz ~ 750 MHz，规格：隔离（最小）20dB，10° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.150" 长 x 0.150" 宽 x 0.150" 高（3.81mm x 3.81mm x 3.81mm），封装/外壳：6-SMD，无引线，5 引线
停产
频率：0Hz ~ 3.9GHz，射频类型：通用，输入范围：-65dBm ~ 7dBm，精度：±1dB，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V
类型：TxRx + MCU，调制：2FSK，2GFSK，ASK，MSK，OOK，频率：300MHz ~ 348MHz，389MHz ~ 464MHz，779MHz ~ 928MHz，数据速率（最大值）：500kBaud，功率 - 输出：13dBm
停产
频率：45MHz ~ 2.7GHz，射频类型：通用，精度：±1dB，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V，电流 - 供电：17 mA
频率：50MHz ~ 8GHz，P1dB：23.8dBm，增益：12.5dB，噪声系数：4.9dB，射频类型：LTE，雷达，SATCOM，WiFi，WiMAX，WLAN
放大器类型：RF/IF 差分，电路数：1，输出类型：差分，压摆率：8000V/µs，-3db 带宽：2.2 GHz
射频类型：UHF，VHF，频率：500kHz ~ 500MHz，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-SMD，扁平引线
安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TFDFN 裸露焊盘，大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.079" 宽（2.00mm x 2.00mm），高度（最大值）：0.041"（1.05mm）
安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TFDFN 裸露焊盘，大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.079" 宽（2.00mm x 2.00mm），高度（最大值）：0.041"（1.05mm）
频率：50MHz ~ 1GHz，射频类型：手机，GSM，EDGE，CDMA，输入范围：-65dBm ~ 5dBm，电压 - 供电：2.7V ~ 5.25V，电流 - 供电：20.5 mA
停产
射频类型：通用，拓扑：吸收，电路：SPDT，频率范围：0Hz ~ 1GHz，隔离：30dB
频率：10MHz ~ 12GHz，P1dB：17.2dBm，增益：8.1dB，噪声系数：5.9dB，射频类型：LTE，MMDS，无线局域网
电路：SPDT，频率范围：20MHz ~ 2.7GHz，隔离：35dB，插损：0.35dB，测试频率：2.5GHz
插损：1.8dB，频率：1.8 GHz ~ 12.5 GHz，规格：隔离（最小）14dB，1.6 VSWR（典型值），10° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.157" 长 x 0.157" 宽 x 0.039" 高（4.00mm x 4.00mm x 1.00mm），封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
功能：频率系数，频率：300MHz ~ 450MHz，射频类型：通用，辅助属性：升/降频器，安装类型：表面贴装型