咨询/建议
位数：10，采样率（每秒）：1.25M，输入数：1，输入类型：单端，数据接口：SPI
位数：14，采样率（每秒）：500k，输入数：4，输入类型：单端，数据接口：SPI，DSP
位数：16，数模转换器数：1，建立时间：1µs（标准），输出类型：Voltage - Unbuffered，差分输出：无
位数：24，通道数：1，电压 - 供电，模拟：2.85V ~ 5.5V，电压 - 供电，数字：2.7V ~ 5.5V，安装类型：表面贴装型
位数：10，数模转换器数：1，建立时间：30ns（标准），输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：是
位数：16，数模转换器数：4，建立时间：11µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：16，数模转换器数：2，建立时间：10.4ns（典型值），输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：是
位数：10，数模转换器数：2，建立时间：6µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
类型：隔离模块，通道数：1，分辨率（位）：16 b，采样率（每秒）：78k，数据接口：CMOS，串行
类型：隔离模块，通道数：1，分辨率（位）：16 b，采样率（每秒）：78k，数据接口：LVDS - 串行
位数：24，通道数：2，电压 - 供电，模拟：2V ~ 3.6V，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：30-XFBGA，DSBGA
位数：16，采样率（每秒）：500k，输入数：4，输入类型：个伪差分，单端，数据接口：SPI
位数：14，采样率（每秒）：105M，输入数：2，输入类型：差分，数据接口：LVDS - 串行
位数：14，数模转换器数：1，建立时间：500ns（标准），输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：无
类型：ADC 和 DAC：基于 MCU，通道数：8，采样率（每秒）：1k，数据接口：串行，并联，供电电压源：模拟和数字
位数：16，采样率（每秒）：200k，输入数：8，输入类型：差分，个伪差分，单端，数据接口：LVDS - 串行，SPI
位数：8，数模转换器数：1，建立时间：8µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：12，数模转换器数：4，建立时间：15.5µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：12，数模转换器数：8，建立时间：4.4µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：12，数模转换器数：1，建立时间：4.1µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：24，采样率（每秒）：7.5，输入数：8，16，输入类型：差分，单端，数据接口：I²C
位数：16，采样率（每秒）：6.8，输入数：8，16，输入类型：差分，单端，数据接口：SPI
位数：16，采样率（每秒）：15M，输入数：1，输入类型：差分，数据接口：LVDS - 串行
类型：前端，输入类型：光电二极管，输出类型：I²C，电流 - 供电：184 µA，工作温度：-40°C ~ 85°C
类型：数据采集系统（DAS），通道数：8，分辨率（位）：12 b，采样率（每秒）：500k，数据接口：串行，并联
位数：24，采样率（每秒）：1k，输入数：3，5，输入类型：差分，个伪差分，数据接口：SPI，DSP