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位数：16，数模转换器数：2，建立时间：10.4ns（标准），输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：是
位数：16，数模转换器数：1，建立时间：10.4ns（标准），输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：是
不适用于新设计
位数：16，采样率（每秒）：1M，输入数：1，输入类型：差分，数据接口：并联
位数：12，数模转换器数：1，建立时间：7µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
触摸屏：2 线电容，接口：I²C，SPI，电压 - 供电：1.71V ~ 1.95V，3V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 105°C（TA），安装类型：表面贴装型
类型：ADC，音频，通道数：4，采样率（每秒）：768k，数据接口：I²C，SPI，供电电压源：模拟和数字
类型：温度传感器，输入类型：逻辑，输出类型：逻辑，电流 - 供电：29 µA，工作温度：-55°C ~ 125°C
位数：16，采样率（每秒）：200k，输入数：1，输入类型：单端，数据接口：SPI，并联
位数：10，采样率（每秒）：200k，输入数：2，输入类型：单端，数据接口：SPI，DSP
分辨率（位）：10 b，主 fclk：25 MHz，字宽调谐（位）：32 b，电压 - 供电：2.97V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 85°C
类型：电流发送器，输入类型：差分，输出类型：电压，电流 - 供电：20 mA，工作温度：-55°C ~ 125°C
类型：隔离模块，通道数：1，分辨率（位）：16 b，采样率（每秒）：78k，数据接口：CMOS，串行
位数：12，通道数：8，功率 (W)：117 mW，电压 - 供电，模拟：1.7V ~ 1.9V，3.15V ~ 3.6V，5V，电压 - 供电，数字：1.7V ~ 1.9V
位数：10，数模转换器数：1，建立时间：4.5µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
电流 - 供电：2.2 mA，电压 - 供电：±3V ~ 18V，安装类型：通孔，封装/外壳：14-CDIP（0.300"，7.62mm）
位数：12，数模转换器数：2，建立时间：120ns，输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：无
位数：14，数模转换器数：8，建立时间：15µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：16，数模转换器数：4，建立时间：10ns（标准），输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：是
位数：10，数模转换器数：2，建立时间：120ns，输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：无
位数：12，数模转换器数：1，建立时间：25µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
类型：ADC，音频，通道数：4，分辨率（位）：32 b，采样率（每秒）：192kHz，数据接口：I²S
类型：隔离模块，通道数：1，分辨率（位）：16 b，采样率（每秒）：78k，数据接口：LVDS - 串行
位数：10，采样率（每秒）：200k，输入数：1，2，输入类型：个伪差分，单端，数据接口：SPI
类型：CCD 信号处理器，应用：HDTV，MPEG，图像处理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
位数：10，采样率（每秒）：200k，输入数：1，2，输入类型：个伪差分，单端，数据接口：SPI
位数：10，数模转换器数：8，建立时间：7µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
类型：ADC 和 DAC：基于 MCU，通道数：8，采样率（每秒）：1k，数据接口：串行，并联，供电电压源：模拟和数字
类型：ADC 和 DAC：基于 MCU，通道数：8，分辨率（位）：24 b，采样率（每秒）：1k，数据接口：串行，并联
位数：12，数模转换器数：4，建立时间：10µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：12，数模转换器数：1，建立时间：7µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：14，数模转换器数：16，建立时间：12µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：是
位数：24，通道数：4，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：30-XFBGA，DSBGA