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位数：12，数模转换器数：1，建立时间：10µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
输入阻抗：130 千欧，400 千欧，测量误差：0.1%，电压 - I/O 高：2V，2.4V，电压 - I/O 低：0.4V，0.8V，电流 - 供电：25mA
位数：7，数模转换器数：1，输出类型：Current - Unbuffered，差分输出：无，数据接口：I²C
位数：12，采样率（每秒）：500k，输入数：4，8，输入类型：差分，个伪差分，单端，数据接口：SPI
类型：热电偶到数字转换器，输入类型：热电偶，输出类型：I²C，电流 - 供电：300 µA，工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
位数：16，数模转换器数：1，建立时间：7µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：12，数模转换器数：2，建立时间：4.5µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：12，采样率（每秒）：200k，输入数：8，输入类型：单端，数据接口：SPI，DSP
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类型：ADC，DAC，通道数：4，分辨率（位）：8 b，采样率（每秒）：11.1k，数据接口：I²C，串行
位数：12，采样率（每秒）：125k，输入数：1，2，输入类型：单端，数据接口：SPI，DSP
类型：ADC，音频，通道数：4，分辨率（位）：24 b，采样率（每秒）：192k，数据接口：I²C，SPI
位数：10，数模转换器数：4，建立时间：9µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：16，采样率（每秒）：15，输入数：2，输入类型：差分，数据接口：I²C
电流 - 供电：155 µA，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
类型：信号调节器，电流 - 供电：6 mA，工作温度：-40°C ~ 125°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
位数：16，通道数：4，功率 (W)：426 mW，电压 - 供电，模拟：3V ~ 3.6V，电压 - 供电，数字：3V ~ 3.6V
位数：12，数模转换器数：4，建立时间：10µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：24，采样率（每秒）：7.5，输入数：1，输入类型：差分，数据接口：SPI
位数：16，数模转换器数：1，建立时间：10µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：10，数模转换器数：1，建立时间：12.5µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：24，采样率（每秒）：153.6k，输入数：2，输入类型：差分，单端，数据接口：SPI
位数：12，数模转换器数：1，建立时间：4.1µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：16，采样率（每秒）：7.5，输入数：8，16，输入类型：差分，单端，数据接口：I²C
位数：16，数模转换器数：1，建立时间：7µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
位数：16，采样率（每秒）：860，输入数：1，2，输入类型：差分，单端，数据接口：I²C
位数：8，数模转换器数：1，建立时间：6µs（标准），输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
类型：隔离模块，通道数：1，分辨率（位）：16 b，采样率（每秒）：10M，数据接口：CMOS，串行
电流 - 供电：320 µA，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）