咨询/建议
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：64MHz，连接能力：HDMI-CEC，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB Type-C™（功率输送），外设：掉电检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：24MHz，连接能力：UART/USART，外设：欠压检测/复位，LED，POR
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：4MHz，外设：POR，WDT，I/O 数：5
核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART，外设：欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能检测，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I2C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：10MHz，连接能力：USI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：24MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：30MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：10MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，外设：POR，WDT，I/O 数：20
核心处理器：STM8，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，IR，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：I2C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：LVD，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：RL78，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：CSI，I²C，LINbus，UART/USART，外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：RL78，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：CSI，I²C，LINbus，UART/USART，外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：DMA，POR，PWM，电压检测，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：24MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：HDMI-CEC，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：60MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：STM8，内核规格：8 位，速度：24MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：12V1，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI，外设：LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：7.5 ns，供电电压 - 内部：3V ~ 3.6V，逻辑元件/块数：2，宏单元数：32
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：40MHz，连接能力：I²C，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
不适用于新设计
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：25MHz，连接能力：SMBus（2 线/I²C），SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，I²S，LED，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：I²C，红外，IrDA，LINbus，Quad SPI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT