咨询/建议
LAB/CLB 数：4075，逻辑元件/单元数：52160，总 RAM 位数：2764800，I/O 数：106，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
核心处理器：ARM® Cortex®-M7，内核规格：32 位单核，速度：216MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
逻辑元件/单元数：6000，总 RAM 位数：184320，I/O 数：100，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V，安装类型：表面贴装型
核心处理器：ARM® Cortex®-R4F，内核规格：32 位双核，速度：160MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I²C，LINbus，MibSPI，SPI，CI，ART/USART，外设：DMA，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：29080，逻辑元件/单元数：77000，总 RAM 位数：5001216，I/O 数：240，电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
LAB/CLB 数：1879，逻辑元件/单元数：24051，总 RAM 位数：958464，I/O 数：190，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
LAB/CLB 数：5125，逻辑元件/单元数：65600，总 RAM 位数：4976640，I/O 数：300，电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V
LAB/CLB 数：5125，逻辑元件/单元数：65600，总 RAM 位数：4976640，I/O 数：300，电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：6.7 ns，供电电压 - 内部：1.7V ~ 1.9V，逻辑元件/块数：16，宏单元数：256
LAB/CLB 数：2600，逻辑元件/单元数：33280，总 RAM 位数：1843200，I/O 数：210，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：7925，逻辑元件/单元数：101440，总 RAM 位数：4976640，I/O 数：210，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：150，逻辑元件/单元数：1200，总 RAM 位数：9421，I/O 数：113，电压 - 供电：1.71V ~ 3.465V
LAB/CLB 数：963，逻辑元件/单元数：15408，总 RAM 位数：516096，I/O 数：165，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
核心处理器：ARM® Cortex®-A9，内核数/总线宽度：2 核，32 位，速度：1.0GHz，协处理器/DSP：多媒体；NEON™ SIMD，RAM 控制器：LPDDR2，LVDDR3，DDR3
核心处理器：ARM926EJ-S，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：375MHz，协处理器/DSP：信号处理；C674x，系统控制；CP15，RAM 控制器：SDRAM
停产
LAB/CLB 数：896，逻辑元件/单元数：8064，总 RAM 位数：294912，I/O 数：141，栅极数：400000
核心处理器：ARM® Cortex®-M7，内核规格：32 位单核，速度：300MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SSC，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM926EJ-S，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：180MHz，RAM 控制器：SDRAM，SRAM，图形加速：无
类型：双核，接口：CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG，时钟速率：500MHz，非易失性存储器：ROM（64kB），片载 RAM：808K x 8
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
类型：10/100 集成开关，应用：端口开关/网络接口，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：128-BFQFP
核心处理器：ARM® Cortex®-M7，内核规格：32 位单核，速度：800MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：3411，逻辑元件/单元数：43661，总 RAM 位数：2138112，I/O 数：296，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
LAB/CLB 数：858，逻辑元件/单元数：6864，总 RAM 位数：245760，I/O 数：114，电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V
类型：浮点，接口：主机接口，I²C，McASP，McBSP，时钟速率：300MHz，非易失性存储器：外部，片载 RAM：264kB
LAB/CLB 数：1175，逻辑元件/单元数：9400，总 RAM 位数：442368，I/O 数：206，电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V
类型：定点，接口：主机接口，串行端口，时钟速率：80MHz，非易失性存储器：外部，片载 RAM：80kB
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
LAB/CLB 数：5900，逻辑元件/单元数：75520，总 RAM 位数：3870720，I/O 数：285，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：4713，逻辑元件/单元数：75408，总 RAM 位数：2810880，I/O 数：292，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
核心处理器：8052，内核规格：8 位，速度：8.38MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT
LAB/CLB 数：11000，逻辑元件/单元数：44000，总 RAM 位数：1990656，I/O 数：197，电压 - 供电：1.045V ~ 1.155V
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
类型：浮点，接口：主机接口，I²C，McASP，McBSP，时钟速率：225MHz，非易失性存储器：外部，片载 RAM：264kB
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
类型：浮点，接口：主机接口，I²C，McASP，McBSP，时钟速率：200MHz，非易失性存储器：外部，片载 RAM：264kB
LAB/CLB 数：7925，逻辑元件/单元数：101440，总 RAM 位数：4976640，I/O 数：210，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
类型：定点/浮点，接口：DDR3，EBI/EMI，以太网，McBSP，PCIe，I²C，SPI，UART，UPP，时钟速率：1.25GHz，非易失性存储器：ROM（128kB），片载 RAM：2.06MB
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，USB，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：16825，逻辑元件/单元数：215360，总 RAM 位数：13455360，I/O 数：400，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：4075，逻辑元件/单元数：52160，总 RAM 位数：2764800，I/O 数：150，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
核心处理器：56800E，内核规格：16 位，速度：60MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI，外设：POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-A53，内核数/总线宽度：4 核，64 位，速度：1.8GHz，协处理器/DSP：ARM® Cortex®-M7，多媒体; NEON™ MPE，Hi-Fi4 DSP，RAM 控制器：DDR4，LPDDR4
类型：定点，接口：CAN，SPI，SSP，TWI，UART，USB，时钟速率：533MHz，非易失性存储器：外部，片载 RAM：260kB
LAB/CLB 数：7911，逻辑元件/单元数：101261，总 RAM 位数：4939776，I/O 数：326，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：33MHz，连接能力：EBI/EMI，SIO，UART/USART，外设：电源故障复位，WDT