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核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：HDMI-CEC，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：DMA，I2S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：24MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
CPU内核：ARM-M3，CPU最大主频：96MHz，程序存储容量：256KB，程序存储器类型：FLASH
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：CIP-51 8051，内核规格：8 位，速度：50MHz，连接能力：I²C，SMBus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：24MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPU16，内核规格：16 位，速度：24MHz，连接能力：I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：25MHz，连接能力：I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPU16，内核规格：16 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M23，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：CANbus，I²C，SCI，SPI，智能卡，UART/USART，外设：AES， Capacitive Touch， DMA， LVD， POR， PWM， Temp Sensor， TRNG， WDT
核心处理器：RL78，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：CSI，I²C，LINbus，UART/USART，外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
类型：过压保护控制器，应用：手机，数码相机，媒体播放器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：SOT-23-6
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：S08，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：I²C，SCI，SPI，外设：LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：44MHz，连接能力：I²C，SPI，外设：POR，PWM，WDT
核心处理器：RL78，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：CSI，I²C，LINbus，UART/USART，外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：50MHz，连接能力：I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：192MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，SCI，智能卡，SPI，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，LVR，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：24MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：USI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT
停产
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：USI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
停产
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：12MHz，连接能力：I²C，SPI，外设：欠压检测/复位，POR，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：12V1，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI，外设：LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：70 MIPs，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：CANbus，FlexIO，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：DMA，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，I²S，LED，POR，PWM，WDT