咨询/建议
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：9 ns，供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V，逻辑元件/块数：570，宏单元数：440
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：ECANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
CPU内核：ARM其他系列，CPU最大主频：200MHz，I/O数量：80，ADC(位数)：10bit
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：170MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，IRTIM，LINbus，SAI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：70 MIPs，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：50MHz，连接能力：CANbus，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：CANbus，I2C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：96MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，存储卡，SPI，SSC，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：112MHz，连接能力：CANbus，FlexIO，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
核心处理器：80C51，内核规格：8 位，速度：60MHz，连接能力：SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-A8，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：1.0GHz，协处理器/DSP：多媒体；NEON™ SIMD，RAM 控制器：LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L
Digi-Key 停止提供
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：60MHz，连接能力：I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4/M0，内核规格：32 位双核，速度：204MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，Microwire，SD，PI，SI，SP，ART/USART，USB，SB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
核心处理器：e200z0h，内核规格：32 位单核，速度：64MHz，连接能力：CANbus，LINbus，SPI，UART/USART，外设：DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：26MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：DMA，POR，PWM，WDT
不适用于新设计
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：25MHz，连接能力：SMBus（2 线/I²C），SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：90MHz，连接能力：CANbus，I²C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：6.7 ns，供电电压 - 内部：1.7V ~ 1.9V，逻辑元件/块数：4，宏单元数：64
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：180MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SAI，SDIO，SPI，UART/USART，USB，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：6.2 ns，供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V，逻辑元件/块数：1270，宏单元数：980
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
类型：Sigma，接口：I²C，SPI，时钟速率：294.912MHz，非易失性存储器：ROM（32kB），片载 RAM：160kB
核心处理器：e200z3，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：10MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M7，内核规格：32 位单核，速度：216MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SAI，SD，SPDIF-Rx，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SDIO，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：110MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT
核心处理器：e200z4，内核规格：32 位双核，速度：200MHz，连接能力：CANbus，以太网，FlexRay，LINbus，SPI，UART/USART，外设：DMA，LVD，POR，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：168MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：40 MIP，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，I/O 数：85
核心处理器：12V1，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI，外设：LVD，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：125，逻辑元件/单元数：2000，总 RAM 位数：110592，I/O 数：101，电压 - 供电：2.85V ~ 3.465V
核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：50MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVR，POR，PWM，WDT
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：50MHz，连接能力：SMBus（2 线/I²C），CANbus，LINbus，SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：40 MIP，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，I/O 数：85
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：144MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB OTG，USIC，外设：DMA，I²S，LED，POR，触摸感应，WDT
类型：浮点，接口：EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，时钟速率：400MHz，非易失性存储器：外部，片载 RAM：5Mb
核心处理器：ARM® Cortex®-M7，内核规格：32 位单核，速度：480MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：168MHz，连接能力：CANbus，DCMI，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SPI，ART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT