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商品目录
单片机/微控制器
STM32F429BGT6
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LQFP-208(28x28)
手册:
市场价:
¥42.9548
库存量:
763
热度:
供应商报价
4
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:180MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
PIC32MX795F512H-80I/MR
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-64-EP(9x9)
手册:
市场价:
¥101.79
库存量:
6
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:MIPS32® M4K™,内核规格:32 位单核,速度:80MHz,连接能力:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
TMS320F28065PNT
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
LQFP-80(12x12)
手册:
市场价:
¥101.91
库存量:
2
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:C28x,内核规格:32 位单核,速度:90MHz,连接能力:CANbus,I²C,McBSP,SCI,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
TMS320LF2406APZS
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥102.365
库存量:
1085
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:C2xx DSP,内核规格:16 位,速度:40MHz,连接能力:CANbus,SCI,SPI,UART/USART,外设:POR,PWM,WDT
停产
AT91SAM9263B-CU-100
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
324-TFBGA
手册:
市场价:
¥103.68
库存量:
0
热度:
供应商报价
4
描述:
核心处理器:ARM926EJ-S,内核数/总线宽度:1 核,32 位,速度:200MHz,RAM 控制器:SDRAM,SRAM,图形加速:是
停产
AT89C51RD2-RLTUM
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
VQFP-44(10x10)
手册:
市场价:
¥102.78
库存量:
160
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:80C51,内核规格:8 位,速度:60MHz,连接能力:SPI,UART/USART,外设:POR,PWM,WDT
MC56F84789VLL
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥103
库存量:
10
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:56800EX,内核规格:32 位单核,速度:100MHz,连接能力:CANbus,I²C,LIN,SCI,SPI,外设:欠压检测/复位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
XMC4300F100K256AAXQMA1
厂牌:
Infineon(英飞凌)
封装:
LQFP-100-EP(14x14)
手册:
市场价:
¥103.37
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:144MHz,连接能力:CANbus,以太网,I²C,LINbus,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC,外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT
ATSAMA5D36A-CUR
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
LFBGA-324
手册:
市场价:
¥95.22
库存量:
30
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-A5,内核数/总线宽度:1 核,32 位,速度:536MHz,RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2,图形加速:无
PIC18F8621-I/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
80-TQFP
手册:
市场价:
¥103.499
库存量:
8
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:PIC,内核规格:8 位,速度:40MHz,连接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
STM32F745VGH6
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
TFBGA-100
手册:
市场价:
¥73.6557
库存量:
0
热度:
供应商报价
7
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M7,内核规格:32 位单核,速度:216MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
dsPIC33EP512MU810-E/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-100(12x12)
手册:
市场价:
¥107.17
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:dsPIC,内核规格:16 位,速度:60 MIPs,连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
MK60FX512VLQ12
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-144(20x20)
手册:
市场价:
¥92.7805
库存量:
60
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:120MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,SB OTG,外设:DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
LAMXO256C-3TN100E
厂牌:
LATTICE/Silicon Image(矽映)
封装:
100-LQFP
手册:
市场价:
¥104.181
库存量:
2
热度:
供应商报价
1
描述:
可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:4.9 ns,供电电压 - 内部:1.71V ~ 3.465V,宏单元数:128,I/O 数:78
AT32UC3C2256C-A2UT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥104.426
库存量:
6
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:AVR,内核规格:32 位单核,速度:66MHz,连接能力:CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
LCMXO2-1200HC-6TG100C
厂牌:
LATTICE/Silicon Image(矽映)
封装:
100-LQFP
手册:
市场价:
¥104.6
库存量:
102
热度:
供应商报价
3
描述:
LAB/CLB 数:160,逻辑元件/单元数:1280,总 RAM 位数:65536,I/O 数:79,电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
AT32UC3A3256-CTUT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
FFBGA-144
手册:
市场价:
¥104.684
库存量:
1
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:AVR,内核规格:32 位单核,速度:66MHz,连接能力:EBI/EMI,I²C,IrDA,存储卡,SPI,SSC,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,WDT
ATSAM4E16EA-CU
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
LFBGA-144
手册:
市场价:
¥89.2388
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:120MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
STM32F469IGH6
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
BGA-201(10x10)
手册:
市场价:
¥104.929
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:180MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SAI,SDIO,SPI,UART/USART,USB,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
PIC16F877-20I/PQ
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
MQFP-44(10x10)
手册:
市场价:
¥105.07
库存量:
58
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:PIC,内核规格:8 位,速度:20MHz,连接能力:I²C,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
STM32G484RET6
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥105.84
库存量:
2
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:170MHz,连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
STM32F746VGT7
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥111.46
库存量:
3
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M7,内核规格:32 位单核,速度:216MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
XC7A35T-2CSG325C
厂牌:
XILINX(赛灵思)
封装:
CSBGA-324
手册:
市场价:
¥92
库存量:
415
热度:
供应商报价
3
描述:
LAB/CLB 数:2600,逻辑元件/单元数:33280,总 RAM 位数:1843200,I/O 数:150,电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
XC7A50T-1FGG484C
厂牌:
XILINX(赛灵思)
封装:
FBGA-484
手册:
市场价:
¥107.2
库存量:
69
热度:
供应商报价
3
描述:
LAB/CLB 数:4075,逻辑元件/单元数:52160,总 RAM 位数:2764800,I/O 数:250,电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
PIC18LF6722-I/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥107.81
库存量:
6
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:PIC,内核规格:8 位,速度:40MHz,连接能力:I²C,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,HLVD,POR,PWM,WDT
MCF51JM128VLK
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-80(14x14)
手册:
市场价:
¥96.8632
库存量:
6
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:Coldfire V1,内核规格:32 位单核,速度:50MHz,连接能力:CANbus,I²C,SCI,SPI,USB OTG,外设:LVD,PWM,WDT
ATSAME70Q19A-AN
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
LQFP-144(20x20)
手册:
市场价:
¥108.5
库存量:
42
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M7,内核规格:32 位单核,速度:300MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
XC6SLX25-2FGG484I
厂牌:
XILINX(赛灵思)
封装:
BGA-484
手册:
市场价:
¥113
库存量:
584
热度:
供应商报价
2
描述:
LAB/CLB 数:1879,逻辑元件/单元数:24051,总 RAM 位数:958464,I/O 数:266,电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
LPC4337FET256,551
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
LBGA-256(17x17)
手册:
市场价:
¥109.237
库存量:
22
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4/M0,内核规格:32 位双核,速度:204MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,Microwire,QEI,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
STM32L4R5ZIT6
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LQFP-144(20x20)
手册:
市场价:
¥41.08
库存量:
1436
热度:
供应商报价
6
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:120MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
DSPIC30F6014A-30I/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-80(12x12)
手册:
市场价:
¥109.12
库存量:
1
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:dsPIC,内核规格:16 位,速度:30 MIP,连接能力:CANbus,I²C,SPI,UART/USART,I/O 数:68
不适用于新设计
TMS320VC33PGEA120
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
LQFP-144(20x20)
手册:
市场价:
¥108.107
库存量:
3563
热度:
供应商报价
4
描述:
类型:浮点,接口:串行端口,时钟速率:60MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:136.25kB
S32K322EHT0MPAST
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
QFP-100
手册:
市场价:
¥109.534
库存量:
28
热度:
供应商报价
1
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M7,内核规格:32 位双核,速度:160MHz,连接能力:CANbus,FlexIO,I²C,I³C,LINbus,SAI,SENT,SPI,UART/USART,外设:DMA,I²S,WDT
DSPIC30F6013A-30I/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-80(12x12)
手册:
市场价:
¥91.4694
库存量:
10
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:dsPIC,内核规格:16 位,速度:30 MIP,连接能力:CANbus,I²C,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
dsPIC30F6012A-30I/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥110
库存量:
320
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:dsPIC,内核规格:16 位,速度:30 MIP,连接能力:CANbus,I²C,SPI,UART/USART,I/O 数:52
MCF51AC256ACLKE
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-80(14x14)
手册:
市场价:
¥106.613
库存量:
1
热度:
供应商报价
1
描述:
核心处理器:Coldfire V1,内核规格:32 位单核,速度:50MHz,连接能力:CANbus,I²C,SCI,SPI,外设:LVD,PWM,WDT
TMS320F2802PZA-60
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥110.6
库存量:
1506
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:C28x,内核规格:32 位单核,速度:60MHz,连接能力:CANbus,I²C,SCI,SPI,UART/USART,外设:POR,PWM,WDT
TM4C1290NCPDTT3
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TQFP-128(14x14)
手册:
市场价:
¥110.61
库存量:
72
热度:
供应商报价
2
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4F,内核规格:32 位单核,速度:120MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,IrDA,QSSI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,运动控制 PWM,POR,PWM,WDT
PIC18F258-I/SP
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
SPDIP-28
手册:
市场价:
¥70.8453
库存量:
0
热度:
供应商报价
5
描述:
核心处理器:PIC,内核规格:8 位,速度:40MHz,连接能力:CANbus,I²C,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
ATSAME70Q21A-CN
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
LFBGA-144
手册:
市场价:
¥111.651
库存量:
5
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M7,内核规格:32 位单核,速度:300MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
PIC17C756A-16/L
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
PLCC-68(24.2x24.2)
手册:
市场价:
¥111.83
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:PIC,内核规格:8 位,速度:16MHz,连接能力:I²C,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
MK60FN1M0VMD15
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
MAPBGA-144
手册:
市场价:
¥112
库存量:
19
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:150MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,SB OTG,外设:DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
PIC24FJ256DA206-I/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥127.245
库存量:
154
热度:
供应商报价
4
描述:
核心处理器:PIC,内核规格:16 位,速度:32MHz,连接能力:I²C,IrDA,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,GFX,LVD,POR,PWM,WDT
EPM240T100C3N
厂牌:
Altera(阿尔特拉)
封装:
TQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥102.54
库存量:
5
热度:
供应商报价
3
描述:
可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:4.7 ns,供电电压 - 内部:2.5V,3.3V,逻辑元件/块数:240,宏单元数:192
PIC18F452-E/PT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-44(10x10)
手册:
市场价:
¥60.777
库存量:
8
热度:
供应商报价
5
描述:
核心处理器:PIC,内核规格:8 位,速度:40MHz,连接能力:I²C,SPI,UART/USART,外设:欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
PIC32MX795F512L-80I/BG
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TFBGA-121
手册:
市场价:
¥112.985
库存量:
4
热度:
供应商报价
3
描述:
核心处理器:MIPS32® M4K™,内核规格:32 位单核,速度:80MHz,连接能力:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
ADSP-BF707BBCZ-4
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LFBGA-184
手册:
市场价:
¥108.374
库存量:
9
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:Blackfin+,接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG,时钟速率:400MHz,非易失性存储器:ROM(512kB),片载 RAM:1MB
HK32F103VET6 EVB
厂牌:
HK(航顺)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥105.83
库存量:
2
热度:
供应商报价
2
描述:
STM32F427VIT7TR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥113.72
库存量:
20
热度:
供应商报价
4
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M4,内核规格:32 位单核,速度:180MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
STM32H753VIH6
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
TFBGA-100
手册:
市场价:
¥107.772
库存量:
39
热度:
供应商报价
4
描述:
核心处理器:ARM® Cortex®-M7,内核规格:32 位单核,速度:480MHz,连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG,外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
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