咨询/建议
类型：热交换控制器，OR 控制器，通道数：2，内部开关：无，应用：通用，特性：闭锁故障，发热限制，UVLO
应用：处理器，电压 - 供电：3.135V ~ 5.25V，工作温度：-40°C ~ 105°C（TA），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
应用：处理器，电压 - 供电：3.135V ~ 5.25V，工作温度：-40°C ~ 105°C（TA），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
拓扑：降压（2），线性（LDO）（2），输出数：4，频率 - 开关：2MHz，电压/电流 - 输出 1：0.7V ~ 3.36V，3A，电压/电流 - 输出 2：0.7V ~ 3.36V，3A
拓扑：降压（2），线性（LDO）（2），输出数：4，频率 - 开关：2MHz，电压/电流 - 输出 1：0.7V ~ 3.36V，2A，电压/电流 - 输出 2：0.7V ~ 3.36V，2A
拓扑：降压（2），线性（LDO）（2），输出数：4，频率 - 开关：2MHz，电压/电流 - 输出 1：0.7V ~ 3.36V，2A，电压/电流 - 输出 2：0.7V ~ 3.36V，2A
应用：手持/移动设备，电压 - 供电：2.5V ~ 6V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：48-WFQFN 裸露焊盘
应用：手持/移动设备，电压 - 供电：2.5V ~ 6V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：48-WFQFN 裸露焊盘
拓扑：降压同步（2），线性（LDO）（2），输出数：4，频率 - 开关：2.1MHz，电压/电流 - 输出 1：1.2V，1A，电压/电流 - 输出 2：3.3V，600mA
应用：DDR 端接器，电流 - 供电：320µA，电压 - 供电：2.2V ~ 5.5V，工作温度：0°C ~ 125°C，安装类型：表面贴装型
应用：DDR 端接器，电流 - 供电：320µA，电压 - 供电：2.2V ~ 5.5V，工作温度：0°C ~ 125°C，安装类型：表面贴装型
应用：数字内核，电压 - 供电：3V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 125°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
应用：能量管理装置（EMU），电流 - 供电：9mA，电压 - 供电：3V ~ 18V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
应用：充电泵，手机发射器，电压 - 输入：2.5V ~ 10V，输出数：1，电压 - 输出：-2V，-0.5V ~ -9.4V，工作温度：-25°C ~ 85°C
应用：Safety，电流 - 供电：24mA，电压 - 供电：3.5V ~ 36V，工作温度：-40°C ~ 125°C（TA），安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
输出配置：正，输出类型：固定，稳压器数：2，电压 - 输入（最大值）：5.5V，电压 - 输出（最小值/固定）：1.6V，1.8V
输出配置：正，输出类型：固定，稳压器数：1，电压 - 输入（最大值）：6V，电压 - 输出（最小值/固定）：2.5V
输出配置：正，输出类型：固定，稳压器数：1，电压 - 输入（最大值）：16V，电压 - 输出（最小值/固定）：3V
停产
应用：手持/移动设备，电压 - 供电：2.2V ~ 5.5V，工作温度：-35°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：23-VFBGA，CSPBGA
Digi-Key 停止提供
应用：移动通讯/OMAP™，电流 - 供电：1.25mA，电压 - 供电：1.5V ~ 6V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
功能：电源管理，电池化学成份：锂离子/聚合物，电池数：1，故障保护：超温，欠压，工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
应用：移动通讯/OMAP™，电流 - 供电：300µA，电压 - 供电：2.7V ~ 4.5V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
输出配置：正，输出类型：固定，稳压器数：1，电压 - 输入（最大值）：3.6V，电压 - 输出（最小值/固定）：1V
类型：序列发生器，受监控电压数：10，电压 - 阈值：可调节/可选择，复位：低有效，复位超时：最小为 2µs
应用：移动通讯/OMAP™，电压 - 供电：2.7V ~ 4.5V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：209-VFBGA
应用：手持/移动设备，电压 - 供电：2.5V ~ 6V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：48-WFQFN 裸露焊盘
应用：PWM 控制器，电流 - 供电：8mA，电压 - 供电：3V ~ 3.6V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
应用：通用，电压 - 供电：2.8V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 105°C，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：44-WFQFN 裸露焊盘
功能：硬件监控器，传感器类型：内部和外部，感应温度：-40°C ~ 125°C，精度：±3°C（最大），拓扑：ADC（三角积分），比较器，风扇速度控制，寄存器组
应用：小引擎，电流 - 供电：10mA，电压 - 供电：4.5V ~ 36V，工作温度：-40°C ~ 125°C，安装类型：表面贴装型
应用：转换器，i.MX6，电压 - 输入：2.8V ~ 4.5V，输出数：12，电压 - 输出：多重，工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
应用：E Ink®，Vizplex™ 显示器，OMAP™，电流 - 供电：5.5mA，电压 - 供电：3V ~ 6V，工作温度：-10°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
拓扑：降压（2），线性（LDO）（2），输出数：4，频率 - 开关：200kHz ~ 1MHz，电压/电流 - 输出 1：控制器，电压/电流 - 输出 2：控制器
类型：序列发生器，受监控电压数：32，输出：开路漏极或开路集电极，复位：低有效，复位超时：标准为 250ns
模式：平均电流，频率 - 开关：80kHz ~ 120kHz，电流 - 启动：150 µA，电压 - 供电：9.7V ~ 18V，工作温度：-40°C ~ 85°C
应用：便携式设备，电流 - 供电：320µA，电压 - 供电：1.7V，2.7V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 85°C（TA），安装类型：表面贴装型
类型：电压检测器，受监控电压数：1，输出：开路漏极或开路集电极，工作温度：-40°C ~ 105°C，安装类型：表面贴装型
应用：转换器，LCD，电压 - 输入：2.7V ~ 5.5V，输出数：1，电压 - 输出：2.7V ~ 28V，工作温度：-40°C ~ 85°C
输出配置：正，输出类型：固定，稳压器数：1，电压 - 输入（最大值）：6V，电压 - 输出（最小值/固定）：3.6V
输出类型：晶体管驱动器，功能：升压，降压，升压/降压，输出配置：正，拓扑：降压，升压，反激，正激转换器，全桥，半桥，推挽，输出数：2
输出配置：正，输出类型：固定，稳压器数：1，电压 - 输入（最大值）：28V，电压 - 输出（最小值/固定）：5V
应用：负荷分载控制器，电流 - 供电：4mA，电压 - 供电：2.7V ~ 20V，工作温度：-40°C ~ 100°C，安装类型：表面贴装型
应用：转换器，卫星信号接收机顶盒设计，电压 - 输入：4.5V ~ 16V，输出数：1，电压 - 输出：13.4V，18.2V，工作温度：-40°C ~ 85°C
应用：转换器，DDR，DDR2，DDR3，电压 - 输入：2.7V ~ 5.5V，输出数：10，电压 - 输出：多重，工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
应用：多相控制器，电流 - 供电：1mA，电压 - 供电：4.3V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
输出类型：晶体管驱动器，功能：升压，降压，升压/降压，输出配置：正，拓扑：降压，升压，反激，输出数：2
应用：控制器/转换器，移动 PC，电压 - 输入：5.6V ~ 21V，输出数：12，电压 - 输出：多重，工作温度：-40°C ~ 85°C
应用：手持/移动设备，电流 - 供电：10µA，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型