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ST意法半导体芯片丝印全解析:一文读懂型号、批次与产地标识
全面解析ST意法半导体芯片丝印的含义与规律,结合几十个真实案例,拆解型号标识、生产批次、产地代码和ECO Level,帮助工程师、采购与质检快速识别芯片信息。
2025/08/17
【观芯云】TI德州仪器8月涨完价,还会继续涨?原因比你想的更复杂
2025/08/14
【观芯云】ST意法半导体标签深度解析:Trace Code、生产批次与晶圆地识别
深入解读ST意法半导体标签的关键信息,全面解析Trace Code、生产批次、晶圆地等字段,帮助电子工程师识别芯片的生产批次、型号与封装地。通过实例讲解,掌握芯片标签的实用信息。
2025/08/11
【观芯云】TI德州仪器芯片丝印全解析:几十个案例帮你看懂
TI德州仪器芯片丝印怎么看?本文深度解析TI芯片丝印的批次、型号、封装地等信息,结合几十个真实案例,总结丝印规律与分类方法,助你快速读懂芯片丝印,提升选型与检测效率。
2025/08/03
ST意法半导体L7805ABD2T-TR有多个封装外形?详解D2PAK封装差异
ST意法半导体L7805ABD2T-TR芯片为什么封装不同?本文详细解析D2PAK封装的type A与type B区别、产地及对应封装厂,解答封装差异是否影响性能,并列出所有涉及型号清单,适用于工程选型与质量审核。
2025/07/30
【观芯云】如何查询ST意法半导体芯片的晶圆地信息?
报关时无法查询ST意法半导体芯片晶圆地信息?本文教你通过芯片包装标签、丝印代码、PCN文件快速判断晶圆产地,包含详细晶圆厂和封测厂代码对照,适用于采购、报关和供应链追踪。
2025/07/29
恩智浦(NXP)发布2025年Q2财报:营收利润双降,中国需求疲软成关键挑战
欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于7月21日(美国股市周一盘后)公布了2025财年第二季度(截至2025年6月29日)财务报告。财报显示,公司整体业绩面临压力,营收与利润均出现下滑,其中中国市场需求不振被视为重要影响因素。
2025/07/22
英特尔(Intel)战略调整:关闭汽车业务并启动多轮裁员
024年6月24日,英特尔正式通知员工,计划逐步关闭其客户端计算集团(CCG)内部的汽车业务部门。此举是公司“重新聚焦于核心客户和数据中心产品组合,以增强产品线并满足客户需求”战略的一部分。
2025/06/27
恩智浦完成新一笔收购:强化软件定义汽车时代领导力
2025年6月17日,全球半导体巨头恩智浦(NXP)正式宣布完成对奥地利软件开发商TTTech Auto的收购。这项价值6.25亿美元的全现金交易,标志着恩智浦从硬件供应商向“软硬一体化”系统解决方案提供商的战略深化,进一步巩固其在汽车电子领域的核心地位。
2025/06/26
Microchip美国微芯的FPGA和SoC降价30%?
根据Microchip美国微芯官网可知,提供了更低价格的减配版FPGA和SoC产品。但是,Microchip美国微芯有这一块FPGA和SoC业务吗?
2025/05/22
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